1 分散能力：

在特定條件下，一定溶液使電極上（通常是陰極）鍍層分布比初次電流分布所獲得的結果更為均勻的能力。也稱均鍍能力。

2 深鍍能力：

鍍液要特定條件下凹槽或深孔處沉積金屬鍍層的能力。

3 電鍍：

是在含有某種金屬離子的電解液中，將被鍍工件作為陰極，通以一定波形的低壓直流電.而使金屬離子得到電子，不斷在陰極沉積為金屬的加工過程。

4 電流密度：

單位面積電極上通過的電流強度，通常以A/dm2表示。

5 電流效率：

電極上通過單位電量時，其一反應形成的產物的實際重量與其電化當量之比，通常以百分數表示。

6 陰極：

反應于其上獲得電子的電極，即發生還原反應的電極。

7 陽極：

能接受反應物所給出電子的電極，即發生氧化反應的電極。

10 陰極性鍍層：

電極電位的代數值比基體金屬大的金屬鍍層。

11 陽極性鍍層：

電極電位的代數值比基體金屬小的金屬鍍層。

12 沉積速度：

單位時間內零件表面沉積出金屬的厚度。通常以微米/小時表示 。

13 活化：

使金屬表面鈍態消失的過程。

14 鈍化；

在一定環境下使金屬表面正常溶解反應受到嚴重阻礙，并在比較寬的電極電位范圍內

使金屬溶解反應速度降到很低的作用。

15 氫脆：

由于浸蝕，除油或電鍍等過程中金屬或合金吸收氫原子而引起的脆性。

16 PH值：

氫離子活度的常用對數的負值。

17 基體材料；

能與其上沉積金屬或形成膜層的材料。

18 輔助陽極：

除了在電鍍中正常需要的陽極以外，為了改善被鍍制件表面上的電流分布而使用的輔加陽極。

19 輔助陰極：

為了消除被鍍制件上某些部位由于電力線過于集中而出現的毛刺或燒焦等毛病，在該部位附近另加某種形狀的陰極，用以消耗部分電流，這種附加的陰極就是輔助陰極。

20 陰極極化：

直流電通過電極時，陰極電位偏離平衡電位向負的方向移動的現象。

21 初次電流分布：

在電極極化不存在時，電流在電極表面上的分布。

22 化學鈍化；

將制件放在含有氧化劑的溶液中處理，使表面形成一層很薄的鈍態，保護膜的過程。

23 化學氧化：

通過化學處理使金屬表面形成氧化膜的過程。

24 電化學氧化（陽極氧化）：

在一定電解液中以金屬制件為陽極，經電解于制件表面形成一層具有防護性，裝飾性或其它功能氧化膜的過程。

25 沖擊電鍍：

電流過程中通過的瞬時大電流。

26 轉化膜；

對金屬進行化學或電化學處理所形成的含有該金屬之化合物的表面膜層。

27 鋼鐵發藍：

將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性溶液中，使之于表面形成通常為藍（黑）色的薄氧化膜的過程。

28 磷化：

在鋼鐵制件表面形成一層不溶解的磷酸鹽保護膜的處理過程。

29 電化學極化：

在電流作用下，由于電極上的電化學反應速度小于外電源供給電子的速度，使電位負向移動，產生極化。

30 濃差極化：

由于電極表面附近液層的濃度與溶液深處的濃度的差異而產生的極化。

31 化學除油：

在堿性溶液中借皂化和乳化作用清除制件表面油污的過程。

32 電解除油：

在含堿的溶液中，以制件作為陽極或陰極，在電流作用下，清除制件表面油污的過程。

33 出光：

在溶液中短時間浸泡使金屬形成光亮表面的過程。

34 機械拋光：

借助于高速旋轉的抹有拋光膏的拋光輪，以提高金屬制件表面光亮的機械加工過程。

35 有機溶劑除油：

利用有機溶劑清除制件表面油污的過程。

36 除氫：

將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法，以驅除在電鍍生產過程中金屬內部吸收氫的過程。

37 退鍍：

將制件表面鍍層退除的過程。

38 弱浸蝕：

鍍前，在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜，并使表面活化的過程。

39 強浸蝕：

將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中，以除去金屬制件上氧化物銹

蝕物的過程。

40 陽極袋：

用棉布或化纖織物制成的套在陽極上，以防止陽極泥渣進入溶液用的袋子。

41 光亮劑：

為獲得光亮鍍層在電解液中所使用的添加劑。

42 表面活性劑：

在添加量很低的情況下也能顯著降低界面張力的物質。

43 乳化劑；

能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質。

44 絡合劑：

能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結合而形成絡合物的物質。

45 絕緣層：

涂于電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導電的材料層。

46 潤濕劑：

能降低制件與溶液間界面張力，使制件表面易于被潤濕的物質。

47 添加劑：

在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善質量的少量添加物。

48 緩沖劑：

能夠使溶液PH值在一定范圍內維持基本恒定的物質。

49 移動陰極：

采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復運動的陰極。

50 不連續水膜：

通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性，使表面上的水膜變得不連續。

51 孔隙率：

單位面積上針孔的個數。

52 針孔：

從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上某些點的電沉積過 程受到障礙，使該處不能學積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。

53 變色：

由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化（如發暗，失色等）。

54 結合力：

鍍層與基體材料結合的強度。可以采用使鍍層與基體分離開所需的力來度量它55 起皮：

鍍層成片狀脫離基體材料的現象。

56 海棉狀鍍層：

在電鍍過程中形成的與基體材料結合不牢固的疏松多孔的沉積物。

57 燒焦鍍層：

在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙松散或質量不佳的沉積物，其中常含有

氧化物或其他雜質。

58 麻點：

在電鍍和腐蝕中，于金屬表面上形成的小坑或小孔。

59 鍍層釬焊性：

鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。

60 鍍硬鉻：

是指在各種基體材料上鍍較厚的鉻層而言。實際上其硬度并不比裝飾鉻層硬，如鍍層不光亮反而比裝飾鉻鍍層軟。只因其鍍層厚能發揮其硬度高、耐磨的特點，故稱鍍硬鉻。